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2016年03月15日 セメダイン低温硬化形フレキシブル導電性接着剤[SX-ECA48]

低温硬化形フレキシブル導電性接着剤は、従来にない低温の硬化条件で優れた「導電性」、「接着性」を発現し、さらに「フレキシブル性」を合わせ持つため振動やヒートショックなどに対し優れた耐久性を有する接着剤です。材料の形状や性質がめまぐるしく変化していく電子部品界の接合作業において、要を担う接着剤です。

特徴:
低温硬化性 Low temperature curability
室温での硬化が可能(硬化エネルギー低減、基材への影響小)で、加温により硬化促進が可能。
It is cured at room temperature and be accelerated curing by heating. (Curing energy reduction and lower impact to base material.)

優れた柔軟性 Excellent flexibility
幅広い温度域での非常に低い弾性率による、フレキシブル基材への高い追従性。
It has fine followingness to the flexible matrix by a very low elastic module in the wide temperature area.

優れた接着耐久性 Excellent adhesive durability
多くの熱膨張係数が異なる基材間で、良好な接着性と、優れたヒートサイクル性を有することによる高い接着耐久性。
It has the high adhesion durability by good adhesiveness and fine heat cyclability between various matrices which have each different coefficients of thermal expansion.

優れた導電耐久性 Excellent electric conduction durability
極めて少ないハロゲン含有量のため、様々な環境下でも優れた絶縁抵抗と導体抵抗を維持。(実測値10ppm以下)
It keeps excellent insulation and conductor resistance under various environments because it hardly contains halogen.
(actual measurement value : less than 10ppm.)

製造方法の変化 Shift Manufacturing
有機ELやPETフィルムへの実装など熱に弱い部品・部材の増加
The increase in implementation to parts or components, organic EL panel or PET film, which are weak to heat.
部品数削減や低コスト化のためにフレキシブルプリント基板採用の増加
The increase in adoption of the flexible printed circuit board for cost reduction.
環境保護のための鉛フリー半田化による実装時の温度の上昇
The increase in temperature of implementation by replacing a lead-free solder for environmental protection.

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03-6457-1138

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